先進封測帶旺 材料與特化股迎新商機

〔記者張慧雯／台北報導〕國內半導體產業起飛，先進封裝與測試包括FOPLP（扇出型面板級封裝）、TGV（玻璃基板）、CPO（共同封裝光學元件）等新興技術成為新焦點，法人指出，包括相關先進封裝材料、特化股也跟著持續向上，給予新應材、長興、中砂、昇陽半「買進」評等，也看好由新應材與南寶、信紘科合資的新寶紘…