
搶AI與半導體史上最強擴產獵地潮 桃科二期土地迎國際AI大廠進駐
全球半導體業者為因應先進製程、封裝、晶圓代工及封測訂單需求,掀起史上最強擴產潮,並呈現「擴產+研發」雙軌並進之布局。據戴德梁行研究報告指出,2026年上半年商用不動產交易金額已達1,588億元,超越...
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全球半導體業者為因應先進製程、封裝、晶圓代工及封測訂單需求,掀起史上最強擴產潮,並呈現「擴產+研發」雙軌並進之布局。據戴德梁行研究報告指出,2026年上半年商用不動產交易金額已達1,588億元,超越...
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