應用材料與貝思半導體擴大策略合作　推進新一代封裝技術

應用材料公司與貝思半導體宣布擴大雙方長期策略合作關係，貝思半導體加入應材設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心成為創新合作夥伴。此次合作延續雙方自 2020 年啟動的聯合開發計畫，並將協同創新的範疇從混合鍵合進一步延伸至新的互連架構與應用，以支援半導體產業因應 AI 發展所需的技術擴展藍圖。 《詳全文...》