台日半導體先端科技大未來　聚焦矽光子與先進封裝

由中華民國東亞經濟協會(CEAEA)與國立陽明交通大學國際半導體產業學院(ICST) 共同主辦，SEMI國際半導體產業協會、3D-IC與矽光子異質整合產學聯盟、瑞穗銀行、台日半導體科技促進會協辦，配合SEMICON TAIWAN國際半導體產業展覽期間共同舉辦的「2026台日半導體先端科技研討會」於今(4)日上午舉行。 《詳全文...》