台灣PCB總產值 全年有望首破兆元

AI基建需求持續擴張 〔記者卓怡君／台北報導〕受惠來自AI伺服器、高速網通及記憶體等AI基礎建設相關需求持續擴張，帶動載板、HLC（高層數多層板）與HDI（高密度互連板）等高階產品需求成長；另一方面，由於高階材料供應持續吃緊，加上原物料成本上升，推升PCB產品價格逐季調漲，根據TPCA（台灣電路板…