環球晶、台勝科、合晶三大廠齊迎「價量齊揚」AI晶片與記憶體擴產潮持續延燒,上游矽晶圓產業供需結構迎來轉折,從先進製程、先進封裝到HBM(高頻寬記憶體)等AI相關應用需求升溫,並進一步外溢至成熟製程,帶動各尺寸矽晶圓需...…閱讀完整原文 →評論 (0)載入評論中...