AI再掀供應鏈洗牌！先進製程、CCL、伺服器成兵家必爭之地

Newtalk新聞 近期市場主軸聚焦於 AI 基礎建設擴張、先進製程與高速傳輸需求，以及供應鏈在地化與非中國供應鏈重組。從晶圓代工、CCL、伺服器、封裝材料到稀有金屬，各產業受惠於AI資本支出持續增加與高階產品升級，產業鏈價值量與產品組合亦同步改善。 個股方面，大成鋼受惠鋼鋁價格、出貨回升及高毛利產品占比提升；台積電受惠先進製程漲價、AI需求與N2擴產；大立光、中砂則分別受惠於新應用及先進製程／封裝需求。此外，CCL與伺服器產業持續受惠AI平台升級，稀有金屬則迎來非中國供應鏈重組契機，整體而言，AI需求延續、高階製程升級及供應鏈重構仍是2026下半年至2027年的主要投資脈絡。 以下是國泰證期整理解析今天(18日)市場關注最新個股動向與產業動態： 台積電(2330) 先進製程供需緊俏，7奈米以下漲幅約5%至10%，HPC加價幅度更高，成熟製程亦具漲價空間。受惠AI需求、N2及海外產能擴張，預估26、27年EPS 106.83元、140.11元，維持強力買進評等。 大成鋼(2027) 2Q26受惠鋼鋁價格上漲、出貨回升及產品組合優化，營運創新高。26年受惠美國在地供應及德州鋁廠放量，27年則受惠AI資料中心需求及高毛利產品占比提升，預估26、27年EPS 5.71元、6.33元，維持買進評等。 大立光(3008) CPO持續擴產，FA產品3Q26送樣，量產貢獻以2H27後較具機會。短期受惠手機旺季，3Q26預估營收180.8億元、季增32.3%，EPS 53.08元；新應用預期27年起挹注營運，維持買進評等。 中砂(1560) 受惠先進製程與封裝需求，DBU擴產進度提前，SBU產能滿載並提升高階再生晶圓比重，ABU亦受惠需求回溫及新業務。高階產品占比提升將帶動毛利率、營收與獲利成長，維持買進評等。 4Q26稀有金屬產業展望 美國積極建立非中國鎢供應鏈，短期可望推升原料與戰略備貨需求，提升China-free鎢礦、回收料及APT轉化價值。聯友金屬、Elmet及Almonty積極擴充供應鏈，4Q26產業主軸轉向非中國供應鏈重組。 CCL產業 Vera Rubin 200平台板材升級至M8/M9等級CCL，高速傳輸持續推升高階材料需求。CPO短期應用仍有限，AI伺服器對低損耗、高性能材料需求延續，台光電、台燿、聯茂可望受惠，維持買進評等。 AI產業 模型開發商持續加速前沿AI研發，CSP資本支出及長期租賃承諾同步擴大。隨融資成本上升，降低Cost per Token、提升Utilization及降低TCO更受重視，看好台積電、聯發科、創意、世芯-KY及日月光投控受惠。 伺服器產業 NVIDIA預期27年晶片需求有望翻倍，AI基礎建設需求維持強勁，Vera Rubin平台亦提升機櫃價值量。台廠受惠CSP資本支出成長，鴻海、廣達為主要受惠者，技嘉、仁寶亦受惠Neocloud需求，維持買進評等※Newtalk提醒您： #投資一定有風險，投資有賺有賠，投資前應檢視自身能力，申購前應詳閱公開說明書。延伸閱讀：葛如鈞：中國 AI 是假的、只是一隻紙老虎AI最大瓶頸不是晶片？2030年資料中心恐缺268GW矽格、台星科、南茂...台廠封測小巨人出列！台積電、日月光砸近兆衝最先進封裝製程 它們也找到戰場AI「降速」聲浪！政院：AI發展與應用仍是全球重要趨勢34小時卡位！iPhone鐵粉「頭香三連霸」：iPhone 18 Pro、Duo都想要