台科大暑期材料營攜國際大廠　引進AI、半導體實作模擬

（中央社記者許秩維台北17日電）台科大材料系為高中職生舉辦暑期營隊，並展開產學跨界合作，攜手國際大廠導入VR與AI，讓學員體驗未來半導體應用，並親自動手實驗，參與半導體實作模擬。