看好AI半導體商機 台壽砸上限20億元擬參與漢測IPO競拍

中信金控旗下子公司台灣人壽看好半導體產業發展，擬參與漢民測試（7856）的首次公開發行（IPO）股票競價拍賣，參與競價拍賣金額上限為新台幣20億元。中信金7日代子公司台灣人壽公告，台灣人壽已依內部核...