TPK卡位AI晶片材料商機

觸控大廠TPK-KY（3673）昨（21）日法說會，切入玻璃穿孔（TGV）先進封裝應用的中壢試產線預計9月初正式營運，目前已與一線半導體封測大廠展開多方合作，卡位高階AI晶片材料商機；海外泰國新生產...