AI下半場輪到PCB材料？009828規模衝71億元…法人看好玻纖布、HVLP銅箔接棒

隨著AI產業發展從晶片競賽逐步邁向基礎建設全面升級，市場關注焦點也開始從GPU、HBM與先進封裝等半導體領域，進一步延伸至支撐AI運算的關鍵材料供應鏈。法人指出，從PCB、CCL到玻璃纖維布、HVL...