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力成面板封裝奪大單 自主開發技術獲博通、超微包下產能

力成面板封裝奪大單 自主開發技術獲博通、超微包下產能

封測大廠力成(6239)董事長蔡篤恭昨(26)日表示,旗下自主開發的PiFO面板級封裝技術獲博通、超微等美系大廠採用,大客戶已包下產能,「2027年將是力成AI封裝爆發年」;此外,力成在光通訊相關布...

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