
白埔園區動土 台積:支持封裝夥伴進駐
高雄白埔產業園區昨日動土。台積電(2330)指出,未來在白埔園區的發展上,規劃設置封裝訓練與驗證中心,將全力支持封裝供應鏈夥伴進駐,進一步強化台灣供應鏈滿足全球客戶需求的服務能力。台積電執行副總經理...
閱讀完整原文 →評論 (0)
載入評論中...

高雄白埔產業園區昨日動土。台積電(2330)指出,未來在白埔園區的發展上,規劃設置封裝訓練與驗證中心,將全力支持封裝供應鏈夥伴進駐,進一步強化台灣供應鏈滿足全球客戶需求的服務能力。台積電執行副總經理...
閱讀完整原文 →載入評論中...