3 家媒體報導
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聯合新聞網最早
李長榮先進材料於SEMICON Taiwan 發表先進封裝濕式製程解方
李長榮先進材料今日表示，公司於2026國際半導體展（SEMICONTaiwan2026）異質整合國際高峰論壇中，發表為高密度互連製程打造的關鍵濕式化學解決方案，涵蓋多功能型蝕刻液（Etchant）、...
中央社晚 1 小時
李長榮先進材料攻先進封裝 發表關鍵濕式化學解方
（中央社記者江明晏台北1日電）AI與高效能運算快速演進，半導體製程正由電晶體微縮加速邁向以先進封裝為核心的系統級微縮，李長榮先進材料今天發表專為次世代高密度互連量身打造的關鍵濕式化學解決方案，協助封裝與晶圓製造客戶突破製程良率瓶頸。
自由時報晚 20 小時
SEMICON Taiwan登場！勤業眾信提醒關注3大趨勢
SEMICON Taiwan 2026今（2）盛大登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術議題，持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業...…
沒有比對到報導的媒體
ETtoday新聞雲、新頭殼、公視新聞、報導者
可能沒有報導，也可能是標題用字不同而沒有被比對到。